蘋果擴大採購均熱板以因應 AI 時代手機散熱需求

隨著 2024 年 Apple Intelligence 發表並導入端側運算，高負載下處理器的熱能大幅增加。為解決傳統石墨片散熱不足的問題，蘋果（Apple）正引導智慧型手機由石墨片轉向均熱板（VC）設計。這項硬體升級不僅是為了降溫，更是確保高階旗艦機種在極限負載下，仍能持續穩定輸出高效 AI 運算能力的關鍵。

市場消息指出，蘋果已於 2026 年 7 月大幅增加超薄均熱板採購量，帶動主要供應商奇鋐（AVC）營收表現；該公司 6 月營收已達新台幣 176.18 億元。此次增購是為應對 2027 年發表的紀念款與首批 1,000 萬支摺疊 iPhone，此舉將確立均熱板在蘋果高階產品線的標配地位。