高盛上修半導體WFE預測：HBM4與先進製程驅動新成長

晶圓前端設備（WFE）涵蓋晶片製造所需的微影、蝕刻與沉積等設備，資本支出走勢反映半導體景氣與產能布局。高頻寬記憶體升級至HBM4，加上先進製程持續微縮，正使設備需求從單一記憶體循環轉向DRAM與晶圓代工共同驅動。

高盛最新大幅上修2026年至2028年全球WFE市場預測，最高估值達2,810億美元。報告指出，HBM4封裝架構將推升DRAM資本支出，而台積電N2製程擴產則帶動晶圓代工設備投資接棒，兩股力量可望開啟半導體設備業的新一輪成長週期。