AI 機櫃需求激增導致高階玻纖布供不應求及供應鏈變革

AI 晶片朝更大面積、更多層數發展，推升高階 PCB 對 T-glass 與 Low Dk 玻纖布的用量。這類材料直接影響高速傳輸與低損耗表現，供應吃緊不僅帶動報價上漲，也使銅箔基板龍頭台光電等業者成為市場關注焦點。

日東紡等龍頭廠的新產能預計至 2027 年才陸續釋出，短期缺口正由日本、台灣及中國二線供應商承接外溢訂單，並加速產品轉型。台光電受惠上游材料供需緊張與 AI 機櫃需求，相關市場報告將其目標價上調至新台幣 5,100 元。