AI 伺服器與資料中心為提高傳輸速度，正把 PCB 推向高層數 HDI，並採用 M7 以上低損耗 CCL；擴產需時、雲端服務商又願以價格換交期，讓材料與板廠取得議價權。高盛 4 月 20 日因此上修台光電、台燿、金像電、臻鼎-KY及聯茂 2026 至 2028 年 EPS 預估 17% 至 29%。
高盛 5 月 20 日因台燿規劃 6 月漲價，重申「買進」並將目標價升至 1,888 元；摩根士丹利 5 月 13 日依首季毛利率 34.8%，把金像電目標價升至 1,310 元。6 月 18 日花旗再將台燿目標價調高至 1,950 元，並上修其 2026 至 2028 年獲利預估 14%、25%及 24%。
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這個事件的歷史脈絡AI 需求強勢推升 CCL 漲價潮 高盛大幅上修台光電與聯茂目標價
銅箔基板（CCL）是印刷電路板的關鍵基材，AI伺服器、交換器與高階晶片提高傳輸速度及散熱要求，帶動M7以上材料需求急升。高盛估計，2025至2028年高階CCL需求年複合成長96%，遠快於產能供給的22%，供需缺口因而強化台光電與聯茂的定價能力。
高盛2026年7月20日重申台光電與聯茂「買進」，將目標價升至新台幣9,500元及2,860元。繼4月首波調價，該行預期M7以上CCL於第三季末或第四季初再季漲10%至15%；Trainium 3、8月量產的Nvidia Vera Rubin及9月出貨的Google TPU放量，料第三季毛利率達36.5%及32.3%。
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