三星發表3D記憶體戰略CUBE：推進HBM5與zHBM

生成式 AI 與大型語言模型持續推高記憶體頻寬和能效需求，高頻寬記憶體已成為 AI 加速器效能的關鍵瓶頸。三星電子提出 3D 記憶體技術戰略「CUBE」，希望以垂直堆疊架構突破平面製程的物理限制，並強化其在次世代記憶體市場的競爭力。

三星電子最新公布從 HBM5、zHBM 延伸至 zNAND-O 的完整技術路線圖，其中 HBM5 的目標效能較前代提升一倍，zHBM 則著眼於重塑記憶體與 AI 加速器的整合方式。CUBE 戰略主打提高頻寬與每瓦效能，但三星尚未在現有報導中披露量產日期、客戶名單或價格。