康寧於 Touch Taiwan 2026 展示光通訊與 GlassWorks AI 解決方案

生成式 AI 與高效能運算（HPC）快速擴張，使資料中心面臨頻寬、能耗及布建成本壓力。材料與光纖大廠康寧藉由光通訊、先進玻璃與封裝技術，協助建構高密度、可擴展的 AI 基礎設施，凸顯其在 AI 硬體供應鏈的關鍵角色。

康寧於 2026 年 Touch Taiwan 智慧顯示展覽會展示新一代光通訊技術及 GlassWorks AI 一站式平台，主打降低部署複雜度與整體成本；同場並發表玻璃通孔（TGV）技術，說明其如何支援次世代 AI 與 HPC 的先進製程及高密度互連需求。