國發會推出國家融資保證機制 協助台積電與 AI 供應鏈東進美國

台美於2026年1月簽署投資合作備忘錄後，政府以「台灣模式」推動供應鏈赴美布局；國發會設計企業投資美國融資保證機制，替銀行分擔授信風險，支援台積電帶動的半導體、AI伺服器業者海外建廠，避免資金瓶頸拖慢產業聚落形成。

國發會6月12日與15家公民營銀行簽署出資意向書，首期募資13.75億美元，預計支撐約500億美元融資；經濟部盤點聯電、環球晶、鴻海、廣達等20家企業，投資意向約350億美元。公股銀行稱詢問熱絡，但高營運成本、缺工及跨國資金調度仍是三大關卡。