全球雲端業者持續擴建 AI 資料中心,帶動 GPU、ASIC 與先進封裝需求,晶圓代工產能也成為供應鏈景氣的重要觀察指標。摩根士丹利認為,台積電掌握先進製程與關鍵產能,其接單及擴產動向可提前反映全球 AI 半導體市場走勢。
摩根士丹利最新報告預估,2027 年全球 AI 半導體市場規模將較前期成長 60%,但未揭露具體市場金額。報告指出,雖然記憶體等零組件供應仍偏緊,2027 年 AI 供應鏈尚無斷鏈風險,需求可望支撐相關企業估值;同期台股市值排名升至全球第五。
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