歐盟將推《歐洲晶片法 2.0》 西班牙重押晶片設計與光子技術拚技術主權

歐盟於2023年推出《歐洲晶片法》，規劃動員逾430億歐元公私部門投資，以降低對外部供應商的依賴；但首輪政策偏重產能與補貼，設計、人才及市場需求仍有缺口，因此2.0版被視為強化半導體韌性與技術主權的關鍵調整。

歐盟執委會預計2026年5月27日公布《歐洲晶片法2.0》，政策將轉向集中資金、扶植價值鏈關鍵環節、引進人才及創造需求。西班牙科技產業協會AMETIC指出，晶片設計占當地產業78%至80%，光子技術占14%；西班牙將串聯大學與研究中心、協助企業擴張並吸引外資，量子與Beyond Silicon亦是布局重點。