高頻寬記憶體(HBM)能快速傳輸大量資料,是 AI 加速器提升運算效能的關鍵零組件。除 Nvidia GPU 外,Google TPU 等客製化 ASIC 伺服器加速部署,也正擴大 HBM 市場需求,牽動記憶體廠產能配置與技術升級。
Counterpoint Research 最新報告預估,AI ASIC 伺服器的 HBM 需求到 2028 年將增至 2024 年的 35 倍;Google TPU 預計貢獻該陣營 58.5%的需求,成為最大推手。產品世代方面,HBM3E 近期仍是市場主力,報告未揭露對應市場金額。
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