台灣電子與半導體產業年產值達6,700億美元，供應鏈橫跨多國，跨境付款、融資與匯率風險管理因而成為競爭力關鍵。亞洲金融科技聯盟（AFA）主張，產業擴張不能只靠製造技術，還須以安全可靠的金融基礎設施支撐全球資金流動。
FinTechOn 2026暨AFA高峰會將於9月2日在台北登場，議程聚焦金融科技、人工智慧與穩定幣三大主軸。主辦方將邀集多國代表團及產業專家，討論運用新技術提升跨境資金移轉效率、強化風險控管，並為龐大的電子與半導體供應鏈打造下一階段金融基建。
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這個事件的歷史脈絡FinTech推動台灣供應鏈升級 AFA高峰會聚焦跨境金融合作
台灣擁有完整的科技製造與出口供應鏈，但跨境交易、融資與資金管理仍是企業拓展海外市場的重要環節。亞洲金融科技聯盟（AFA）主席蔡玉玲指出，FinTech可串聯金融服務與產業需求，協助供應鏈提升效率與韌性，台灣具備成為區域領導者的條件。
台北將於2026年舉辦FinTechOn 2026高峰會及AFA Awards，邀集區域金融科技業者深化跨境合作與政策對話。議程將聚焦AI、穩定幣等前沿技術，探討其在供應鏈金融及金融產業發展的應用；蔡玉玲並表示，台灣「沒道理不是領頭羊」。
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