AI與HPC需求爆發，長廣ABF壓膜機排程直達2027

ABF載板是AI伺服器與高效能運算（HPC）晶片封裝的重要材料，產能擴充會同步帶動真空壓膜等設備需求。長廣精機身為ABF載板設備供應商，訂單能見度延伸至2027年，反映AI投資正由晶片端擴散至載板與製造設備供應鏈。

長廣精機真空壓膜機交貨排程已排至2027年底，預期自2026年下半年起，出貨增加將推升營收。全球載板大廠Ibiden與欣興亦追加資本支出、擴充ABF產能；相關報導未揭露兩家公司投資金額，但設備排程已提供未來逾一年營運能見度。