京元電子通過14億美元赴美設廠案

在全球半導體在地化生產與地緣政治風險考量下，封測廠在地化佈局已成為關鍵。晶圓代工龍頭台積電赴美設廠後，後段封裝測試供應鏈的在地化配套需求隨之大增。此舉對於加速晶片驗證並縮短人工智慧及高效能運算晶片的整體交付時程至關重要，也是健全美國本土半導體產業鏈的最後一哩路。

台灣半導體測試大廠京元電子於2026年7月10日召開董事會，正式決議通過赴美投資設廠案。該案授權董事長在最高14億美元的額度內全權處理，資金將採分階段投入，主要鎖定高效能運算與人工智慧晶片的後段測試需求。此案創下該公司歷來最大規模的海外投資紀錄，後續將分期建設營運基地。