蔡司於 Computex 展示 AI 伺服器 Chip-to-Rack 全鏈品質方案

生成式 AI 推升伺服器算力與封裝密度，AI 晶片、HBM 到整機機櫃的製程誤差都可能影響良率。蔡司集團因此整合半導體量測、3D X-ray 與自動化檢測能力，建立 Chip-to-Rack 全價值鏈方案，鎖定台灣完整的 AI 硬體供應鏈深化合作。

蔡司集團於 Computex 展會首度展示 Chip-to-Rack 品質解決方案，檢測範圍涵蓋 AI 晶片、高頻寬記憶體（HBM）、伺服器零組件及機櫃系統。方案以 3D X-ray 進行非破壞性內部檢查，搭配自動化量測提升缺陷辨識效率；相關資訊未揭露投資金額與確切發表日期。