高盛看好聯發科 AI ASIC 成長潛力並調升目標價至 2,454 元

聯發科正把業務版圖從智慧型手機晶片擴展至雲端與邊緣 AI，特殊應用晶片（ASIC）成為成長關鍵。隨全球科技業者加碼 AI 基礎設施，能整合運算、連線與低功耗技術的供應商更受市場重視，也推升聯發科的長期評價空間。

聯發科第二季財報優於市場預期，主要受惠於雲端及邊緣 AI ASIC 需求強勁，首款 AI ASIC 預計於 2026 年第四季如期量產。花旗認為公司正轉型為全方位 AI 矽平台供應商，因此重申「買進」評等，並將目標價大幅上調至新台幣 6,800 元。

IC設計大廠聯發科憑藉行動晶片技術奠定市場地位，然而隨著全球人工智慧浪潮興起，市場高度關注其在AI客製化晶片（ASIC）的佈局。此領域不僅是未來半導體成長的新引擎，也是聯發科能否成功轉型並重塑獲利結構的關鍵，因此其最新營收表現與外資評估成為科技與金融界的重要指標。

聯發科於2026年7月公佈，其6月份單月營收達到580.12億元，帶動第二季累計營收達1,521.82億元，超越原先財測預期。高盛證券隨後發布報告，看好其AI客製化晶片動能將大幅挹注未來獲利，進而調高聯發科目標價，顯示對其未來營運動能的樂觀期待。

聯發科正由手機晶片供應商加速跨入 AI 資料中心市場，AI ASIC 可依雲端業者需求打造專用加速器，毛利與營收規模備受關注。若 Meta 訂單落地，將擴大聯發科在客製化晶片市場的地位，並降低營運對智慧型手機景氣循環的依賴。

截至 2026 年 7 月 20 日，市場再傳聯發科取得 Meta AI 加速器晶片訂單。高盛重申「買進」評等，將目標價大幅上調至新台幣 6,800 元；該機構預估，聯發科 AI ASIC 業務 2027 年營收可達 203 億美元、接近總營收一半，成為主要獲利成長動能。

聯發科長期以手機晶片為核心，近年則切入 AI 客製化晶片（ASIC）及雲端服務供應商（CSP）專案，尋求第二成長引擎。由於智慧手機需求與 5G 業務承壓，ASIC 能否擴大營收並改善獲利，成為公司評價上修的關鍵。

麥格理證券於 2026 年 6 月 29 日將聯發科目標價由新台幣 5,850 元大幅調升至 10,000 元。該機構預估，2028 年 ASIC 營收可達 400 億美元，高於原估的 180 億美元，並將當年每股盈餘預估上調 71%；但 2026、2027 年預估則分別下修 16%及 11%。

信驊是全球伺服器遠端管理晶片（BMC）主要供應商，產品用於監控與維運資料中心伺服器。代理式AI帶動CPU伺服器擴建，AI ASIC也推升客製化運算需求，使BMC市場規模與高階產品滲透率成為公司中長期成長關鍵。

高盛於2026年4月21日重申信驊「買進」評等，將12個月目標價調升至新台幣20,000元，看好2026至2028年獲利進入上修週期；5月6日再因首季財報優於預期及BMC市場擴張，把目標價續升至22,000元。