擷發科展現 AI 軟硬整合實力，看好 DRAM 在運算架構中之核心地位

ASIC 設計與 AI 解決方案業者擷發科，布局涵蓋 AI 模型、軟體工具至晶片設計的完整技術鏈，反映產業正由單點晶片供應轉向軟硬體協同開發。隨模型運算與資料搬移需求攀升，DRAM 的容量、頻寬與效率也成為 AI 運算架構的關鍵環節。

擷發科預告將於 2026 年 Embedded World 展示邊緣 AI 與 AI 驅動晶片設計技術，凸顯其從模型到 ASIC 落地的整合能力，惟目前未公布相關訂單或投資金額。董事長楊健盟並表示，AI 是長期發展趨勢，市場長期低估 DRAM 產業，其在整體運算架構中仍具不可替代的核心地位。