輝達暫棄臺積電COUPE 轉投Tower矽光子平台

隨著人工智慧運算需求激增，傳統電訊號傳輸面臨瓶頸，矽光子與共封裝光學（CPO）技術成為輝達等晶片巨頭提升傳輸效率、降低功耗的關鍵賽道。身為晶圓代工龍頭的台積電，其COUPE方案原本被視為下世代AI光學封裝的主流技術，對整體AI產業供應鏈與傳輸架構的演進具有指標性意義。

2026年7月傳出輝達因台積電在矽光子PDK研發延遲及光柵耦合器未達規格，決定暫時放棄COUPE方案，將專案轉移至高塔半導體的矽光子平台並改採近封裝光學架構。此舉顯示台積電在AI光學封裝賽道上面臨激烈競爭，而輝達下游AI晶片的設計與測試時程也將因此面臨數個月的延後。