韓國加速推動晶片與AI投資計畫

韓國在全球記憶體與高頻寬記憶體（HBM）供應鏈居關鍵地位，三星電子、SK海力士合計掌握主要產能。面對美中競逐與AI算力需求攀升，政府把半導體、實體AI及AI資料中心列為三大支柱，藉由製造、機器人與運算基礎設施布局，鞏固出口與技術優勢。

2026年6月29日，韓國總統李在明在首爾公布「三極超級計畫」，協調三星電子、SK集團等企業未來10年投資1,350兆韓元、約8,800億美元；其中三星與SK海力士將投入800兆韓元興建晶圓廠。政府另通過五年科技藍圖，預計2030年前投入逾200兆韓元研發。

AI資料中心擴張推升HBM、DRAM與先進封裝需求，三星集團與SK集團因而擴大南韓產能。這項布局也回應美中科技競爭及台海供應鏈風險，花旗集團認為將帶動南韓半導體設備業接單與技術升級。

2026年6月29日，三星與SK公布未來10年整體投資規畫，金額最高達2,000兆韓圜、約1.3兆美元，擬在南韓興建晶圓與封裝設施。SK海力士另規畫投入1,100兆韓圜，並將龍仁第四座晶圓廠完工目標提前至2033年。

南韓是全球記憶體晶片重鎮，Samsung Electronics與SK海力士掌握DRAM及高頻寬記憶體供應。AI資料中心需求急升，使先進記憶體成為國家競爭核心；這筆投資約等於全球加密貨幣總市值的17%，也凸顯AI基建正在吸納龐大資本。

2026年6月29日，南韓政府公布國家級半導體生態系計畫，Samsung Electronics與SK海力士將合計投資800兆韓圜、約5,180億美元，在西南地區興建四座晶圓廠，並在五年內讓DRAM產量倍增；忠清地區聚焦封裝，其他地區同步擴建零組件、材料與資料中心產能。

韓國政府推動「K-車載與裝置端 AI 半導體技術開發」計畫，鎖定汽車、物聯網與機器人所需的低延遲、低功耗運算。計畫預定於 2030 年前完成客製化 AI 晶片與軟體，藉此降低海外技術依賴並擴大韓國半導體產業版圖。

韓國政府近期正式拍板該研發計畫，總預算定為 8,002 億韓圜，資源將投入晶片設計、軟體及應用驗證。由於核定金額較原先規劃縮減，業界擔心研發成果能否在 2030 年前順利量產與商用，後續企業參與及市場落地成為觀察重點。

韓國將 AI 視為國家競爭與產業升級核心，企劃財政部和科學技術資訊通訊部正同步扶植本土模型、AI 半導體與算力建設。面對 Nvidia 等業者主導全球供應鏈，政府希望掌握未來一至兩年的關鍵窗口，降低海外技術依賴，並躋身全球前三大 AI 強國。

2026 年 5 月 27 日，企劃財政部次官趙容範在首爾與 FuriosaAI 等新創會面時表示，政府今年將投入 9.9 兆韓圜（約 66 億美元），建置 GPU 等 AI 基礎設施並重整財政支出；科學技術資訊通訊部也將國產 AI 導入研發預算審議、地方行政及照護服務。

韓國為降低AI運算對海外GPU供應商的依賴，由韓國開發銀行管理公私合營的國民成長基金，推動「K-Nvidia」計畫。基金規劃總規模150兆韓圜（約1,020億美元），重點扶植具量產能力的本土NPU業者，強化晶片供應自主與國際客戶信任。

2026年3月17日，FuriosaAI與Rebellions成為半導體領域首批投資候選；前者1月量產5奈米Renegade，後者2月量產4奈米RebelQuad。政府同日會晤另三家業者，但最終受益名單與個別投資金額仍待投資委員會及基金管理委員會審議。