TetraMem 發表基於台積電 22 奈米 RRAM 技術之邊緣 AI 平台 MLX200
1 篇報導 · 首次偵測 2026-05-18 · 最後活動 2026-05-18
TetraMem 是矽谷半導體公司,MLX200 採用台積電 22 奈米 RRAM 技術,將運算直接置於記憶體內,減少資料在記憶體與處理器間搬移。此架構瞄準低功耗、低延遲的邊緣 AI,有助緩解傳統運算架構的頻寬與能耗瓶頸。
TetraMem 最新公布 MLX200 平台開發成果,確認以台積電 22 奈米 RRAM 技術實作記憶體內運算,鎖定終端裝置的即時 AI 推論。公司規畫於 2026 年下半年開始提供樣品;目前尚未公布售價、量產時程及客戶名單。
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