欣興電子是全球主要 ABF 載板與印刷電路板供應商，受惠 AI 伺服器及高效能運算需求升溫，載板產能成為供應鏈擴張重點。ABF 載板攸關高階晶片封裝，但玻纖布等關鍵原料供應吃緊，可能限制產能開出並推高製造成本。
欣興電子將 2026 年資本支出大幅上修至新台幣 340 億元，約 70% 投入 ABF 載板擴產，以承接 AI 與高效能運算訂單。公司並示警玻纖布缺料瓶頸恐延續至 2026 年底，正與客戶協商調漲價格；外資則因長約能見度提高，將欣興目標價調升至 734 元。
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這個事件的歷史脈絡欣興追加資本支出至537億元 布局AI載板與先進封裝
AI GPU 與高效能運算需求快速成長，推升高階 ABF 載板及先進封裝基板用量。台灣載板大廠欣興電子因而擴大投資，藉由增加產能與提升製程能力，強化其在 AI 供應鏈及下一代封裝市場的競爭位置。
欣興電子於 2026 年將全年資本支出上修至新台幣 537 億元，資金主要投入 ABF 載板。公司也正布局 EMIB-T 先進封裝基板，預計 2027 年進入量產，並以首階良率達到 50% 為目標。
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