欣興上修2026年資本支出至340億元，示警玻纖布缺料瓶頸恐持續全年

欣興電子是全球主要 ABF 載板與印刷電路板供應商，受惠 AI 伺服器及高效能運算需求升溫，載板產能成為供應鏈擴張重點。ABF 載板攸關高階晶片封裝，但玻纖布等關鍵原料供應吃緊，可能限制產能開出並推高製造成本。

欣興電子將 2026 年資本支出大幅上修至新台幣 340 億元，約 70% 投入 ABF 載板擴產，以承接 AI 與高效能運算訂單。公司並示警玻纖布缺料瓶頸恐延續至 2026 年底，正與客戶協商調漲價格；外資則因長約能見度提高，將欣興目標價調升至 734 元。