輝達揭示 Vera Rubin 架構：效能提升 10 倍並突破 AI 能源瓶頸

Vera Rubin 是輝達接替 Blackwell、面向代理型 AI「AI 工廠」的機架級平台，整合 Vera CPU、Rubin GPU、HBM4、NVLink 6 與全液冷設計。其重要性在於降低每 Token 成本與耗電，並以共同規格串聯台積電、鴻海、緯創等全球供應鏈。

2026年6月1日，黃仁勳在 GTC Taipei 宣布 Vera Rubin 全面量產，合作夥伴產品預計下半年上市。NVL72 整合72顆 Rubin GPU與36顆 Vera CPU，推論每瓦吞吐量最高為 Blackwell 的10倍、每 Token 成本降90%；輝達並重申2025年4月14日公布的計畫，四年內與夥伴在美國生產最高5,000億美元 AI 基礎設施。