輝達 CPO 交換器成本拆解與 AI 光通訊供應鏈分析

輝達（NVIDIA）Quantum-X Photonics 平台採用共同封裝光學（CPO），將光學元件與交換器晶片整合，以因應 AI 資料中心的高速傳輸需求。高盛拆解其物料清單後指出，光引擎與光纖成本占比最高，成為判斷供應鏈受惠程度的核心指標。

截至 2026 年 7 月 20 日，相關報導指出鴻海已大幅上修 CPO 交換器出貨目標，市場據此逆向推估雷射光源、光纖連接器及封裝業者的訂單機會。不過現有事件資料未揭露上修後出貨量、各零組件占比、採購金額及正式量產日期。