日月光預估全球半導體產值破兆美元，看好 AI 與機器人應用

日月光投控是全球半導體封裝測試大廠，其產業展望反映晶片供應鏈需求變化。隨生成式 AI 帶動雲端資料中心與高效能運算（HPC）投資，半導體應用正加速由雲端擴展至終端與邊緣裝置，成為產值成長的重要動能。

日月光投控營運長吳田玉於 2026 年 7 月表示，在 AI 與 HPC 需求推升下，全球半導體產值預估將突破 1 兆美元。他並指出，下一波成長將延伸至無人機、機器人等新興應用，相關裝置對先進晶片與封裝技術的需求可望持續增加。