中美 AI 科技競爭白熱化，台美聚焦硬體供應鏈與模型技術保護

美國政府以先進晶片、AI 模型創新及出口管制維持技術優勢，中國政府則擴大工業產能與關鍵原材料布局。兩條發展路徑牽動全球半導體供應鏈，台灣因掌握先進製造能力，成為美中科技競爭與供應鏈韌性的關鍵節點。

截至2026年7月20日，最新討論已由硬體出口限制延伸至模型存取權限、權重外流與 AI 技術保護，並強調台美應深化供應鏈合作。現有事件資料未載明參與機構、政策生效日期或投資金額，亦未公布具體管制門檻與合作時程。