AI 伺服器需求推升錫用量，分析師預估 2030 年需求量翻三倍

錫是半導體焊料的關鍵材料，用於將晶片連接至基板；AI伺服器因高密度運算零組件增加，帶動焊接用錫。美國地質調查局指出，印尼是僅次於中國的全球第二大產錫國，其礦政與出口變化將牽動AI硬體供應鏈及倫敦金屬交易所錫價。

上海有色金屬市場（SMM）資深分析師Vicky Qiao於2026年6月5日在雅加達表示，依2025年數據，AI伺服器年用錫量約6,000至8,000公噸，2030年將增至2.2萬至2.5萬公噸。SMM並估全球錫需求至2030年年均成長1.7%。