AI 伺服器需求帶旺第三類半導體商機

AI伺服器與GPU運算功耗急遽攀升，使資料中心機櫃功率邁向1MW，傳統電力系統面臨嚴重能源損耗。為解決此瓶頸，具備高耐壓、高頻切換與散熱佳的第三類半導體碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）成為關鍵材料。台灣上游材料與晶圓製造廠如環球晶與漢磊，正積極升級電力系統以搶占全球商機。

在最新進展方面，漢磊於2026年上半年繳出累計合併營收達33.3億元、年增25.07%的佳績，其與策略夥伴合作建置的8吋SiC新產線預計於2026年下半年邁入商業量產。此外，環球晶在2026年7月宣布與美光建立長期合作，並獲得美光5億美元資金支持德州新廠，簽署10年長期供應協議，鎖定AI與先進製程商機。