工研院發表電力轉換與微流體散熱技術 破解 AI 運算瓶頸

生成式 AI 與大型語言模型持續推高資料中心的算力密度，也讓高效能晶片面臨供電損耗、熱點累積與散熱效率等瓶頸。工業技術研究院（工研院）因此提出異質整合封裝技術藍圖，從電力轉換到晶片散熱建立整體方案，瞄準下一代 AI 運算系統的效能與能源效率需求。

工研院最新發表高效能電力轉換與微流體散熱技術，展示可導入先進封裝的 48V 整合電壓調節器，以及借鑑自然界流體傳輸機制的仿生微流體散熱設計。兩項技術分別縮短供電路徑、降低轉換損耗，並把冷卻能力帶近晶片熱源，盼同步化解 AI 晶片功耗與高熱密度挑戰。