聯華電子長期以成熟製程與特殊製程為主,英特爾則積極擴大晶圓代工業務。雙方若把合作推進至 3 奈米,可結合聯電的代工營運經驗、英特爾的先進製程技術與美國產能,並切入目前由台積電居主導地位的先進製程市場。
市場最新傳出,聯電與英特爾的合作範圍可能由已知的 12 奈米延伸至 3 奈米,採資本與技術互補模式。依業界消息,12 奈米預計於 2027 年投片,雙方並力拚在 2027 年底前於英特爾美國亞利桑那州晶圓廠商業量產;合作內容與投資金額尚待兩家公司確認。
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