AI 伺服器需求帶動 ABF 載板漲價潮，台系載板三雄營收創高

隨著AI伺服器需求爆發與晶片規格升級，高階晶片所使用的ABF載板面臨嚴峻的供不應求。由於AI晶片面積擴大與先進封裝普及，ABF載板成為繼記憶體後，價格漲幅第二高的電子零組件。外資機構預估2028年全球ABF載板的供需缺口將高達51%，使得產能爭奪戰已提前開打，成為影響全球半導體與AI供應鏈穩定度的關鍵零組件。

大和資本與高盛證券於2026年7月全面上調台廠目標價，其中大和看好南電並將其目標價喊上2,444元，高盛則調升至2,310元，欣興與景碩目標價也分別被調高至1,140元與1,120元。面對嚴重的產能吃緊，晶片大廠已提前自2026年第三季起搶訂2029年的ABF載板產能，預期報價每季將上漲10%至15%。

ABF 載板是 AI GPU、ASIC 與伺服器 CPU 連接晶片及主機板的關鍵元件；AI 晶片尺寸更大、層數與良率門檻更高，會加速消耗產能。AI 晶片與伺服器 CPU 的需求占比估由 2020 年 23% 升至 2028 年 85%，使產業轉向由 AI 基礎設施驅動。

滙豐證券 2026 年 4 月 27 日預估，ABF 載板供應缺口將由 2026 年 8%、2027 年 27% 擴大至 2028 年 35%，價格漲勢可望延續至 2027 年上半年；並維持買進評級，將欣興、景碩、南電目標價分別調升至 1,060 元、643 元及 1,050 元。

ABF 載板是高階晶片封裝的重要元件，隨 AI 與高效能運算晶片朝更大尺寸、更高運算密度發展，載板也須增加面積與層數。欣興電子具備高階 ABF 載板產能，稼動率與成本轉嫁能力成為獲利及股價評價關鍵。

截至 2026 年 7 月 20 日，報導所引本土法人未揭露機構名稱及報告發布日期；該法人指出，ABF 載板大尺寸、多層數升級趨勢不變，欣興高階產能稼動率維持高檔，並已將成本反映給客戶，因此維持「買進」評等，目標價上修至 965 元。