AI需求推升原料吃緊 PCB與IC載板下半年迎新一輪漲價潮

AI伺服器與高效能運算設備需要更高層數、更精密的印刷電路板與IC載板，帶動低損耗銅箔基板（CCL）及高階玻纖布用量攀升。這些關鍵材料擴產週期長、技術門檻高，供給未能迅速追上需求，成為限制PCB供應鏈產能與成本的重要瓶頸。

供應鏈預期，CCL與高階玻纖布的供需缺口可能延續至2027年，台灣PCB業者因而在2026年下半年啟動新一輪報價調漲，但目前尚未公布統一漲幅。欣興、景碩、南電與健鼎可望受惠於IC載板及PCB價格上揚，後續獲利仍取決於原料成本轉嫁幅度與AI訂單成長速度。