AI算力需求引領硬體散熱與電力管理技術革新

生成式 AI 與高效能運算推升伺服器功耗及熱密度，傳統氣冷與供電架構逐漸逼近極限。CompuForum 2026 聚焦散熱、液冷及電力管理技術，反映算力基礎設施投資正帶動零組件與設備產業鏈升級，相關報導未揭露投資金額。

2026 年論壇中，啟諾迪發表可處理高瓦數熱源的超輕量「微通道均熱板」，以改善高密度硬體的導熱效率；思渤科技則引進 Ansys 多物理量模擬與數位雙生方案，加速散熱、供電及系統級驗證，但目前未公布產品量產日期、效能數據與採購金額。