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AI資料中心建設浪潮席捲 帶動半導體設備與電力散熱供應鏈商機

1 篇報導 · 首次偵測 2026-08-11 · 最後活動 2026-08-11

生成式 AI 競賽已把資料中心從雲端後台推升為新一輪基礎建設核心。Amazon、Microsoft、Alphabet 與 Meta 擴充運算容量,不只拉動 GPU,也帶旺半導體設備、Equinix 與 Digital Realty 等資料中心 REITs,以及 Vertiv 等電力、散熱供應商,投資焦點因而擴至整條供應鏈。

TrendForce 於 2026 年 2 月 25 日預估,今年全球八大 CSP 資本支出將突破 7,100 億美元、年增約 61%。Goldman Sachs 6 月 3 日則把四大業者 2025 至 2030 年合計支出預測上調至 5.3 兆美元;設備與基建訂單可望續增,但外部融資、負債與投資回收風險也同步升高。

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這個事件的歷史脈絡
AI資料中心面臨電力與散熱挑戰,基礎設施加速轉型2026-04-29 · 1 報導 · 相似 0.81

隨著生成式 AI 模型規模擴大、GPU 功耗持續攀升,資料中心瓶頸已由算力供應轉向電力容量與散熱效率。資策會產業情報研究所(MIC)指出,單一機櫃功耗已上看數百瓩,傳統供電及氣冷架構難以支撐,直接影響機房建置速度與營運成本。

MIC 最新分析顯示,業界正加速導入高壓直流供電(HVDC)、備援電池(BBU)及液冷散熱,並評估核能等新能源,以提高供電穩定性與能源效率。此次資料未揭露報告發布日期、投資金額或導入時程,但數百瓩級機櫃需求已成為基礎設施轉型的關鍵門檻。

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