韓國總統李在明赴美會晤科技巨頭 布局AI供應鏈與晶片合作
1 篇報導 · 首次偵測 2026-07-23 · 最後活動 2026-07-23
生成式 AI 帶動高頻寬記憶體(HBM)與 GPU 需求激增,三星電子與 SK 海力士因掌握先進記憶體產能,成為全球 AI 基礎設施擴張的重要供應商。韓國政府希望把晶片製造優勢延伸至算力建設與大型 AI 專案,降低單靠硬體出口的風險。
李在明於 2025 年 8 月就任後首次訪美期間,率三星電子、SK 海力士等企業高層參與商務會議,並安排與 Nvidia、OpenAI 及 Anthropic 執行長交流。會談聚焦 HBM 供應、GPU 基礎設施及大型 AI 專案合作;截至相關報導發布時,各方尚未公布投資金額、供應量或簽約時程。
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