聯發科 MWC 2026 全面布局 AI 實力，涵蓋 6G 通訊與邊緣 AI 技術

聯發科長期以行動通訊晶片為核心，近年將 AI 運算能力延伸至手機、汽車、資料中心與各類邊緣裝置。隨電信產業由 5G-Advanced 邁向 6G，公司藉「AI for Life」願景整合通訊與運算技術，攸關未來市場版圖及成長動能。

聯發科於 2026 年 3 月 2 日至 5 日舉行的 MWC Barcelona 2026，展示 6G 通訊突破、邊緣 AI 應用、智慧座艙及資料中心解決方案，並揭露與 NVIDIA 合作開發 Grace Blackwell AI 超級晶片的最新進展；相關報導未公布投資金額或商用產品售價。