三星電機攜手住友化學成立合資公司搶攻 AI 玻璃基板

AI 半導體運算需求升高，先進封裝材料成為供應鏈競爭焦點。玻璃基板相較傳統有機基板具備更佳平整度、耐熱性與訊號傳輸能力，有助容納更多晶片。三星電機結合日本住友化學的材料技術，意在切入次世代 AI 晶片封裝市場。

三星電機將與住友化學合資投入 5,000 億韓元成立玻璃基板新公司，目標於 2028 年啟動量產。三星電機同時正與美國科技大廠洽談 AI 伺服器用積層陶瓷電容器（MLCC）大型供應合約，藉由封裝基板與關鍵被動元件雙線布局，強化其 AI 供應鏈地位。