台灣掌握全球先進晶片製造優勢,新加坡則是半導體設備、封裝測試與區域物流樞紐,兩地分處AI供應鏈不同環節。雙方自2013年11月7日簽署ASTEP後持續深化經貿連結,晶圓與設備跨境往返形成互補的亞洲生產網絡。
新加坡貿工部2026年2月10日公布,2025年台星商品貿易額年增46%至1,704億星幣,台灣由前一年的第四名升至首位,超越中國的1,629億與馬來西亞的1,450億星幣。約八成台灣對星出口、六成星國對台出口均為半導體及相關設備。
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