AMD 長期以 Instinct 加速器與 ROCm 軟體挑戰 NVIDIA 在 AI 資料中心的主導地位。隨大型語言模型訓練與推論轉向整櫃部署，競爭焦點已從單顆晶片擴大至運算、記憶體與網路整合；Helios 因此成為 AMD 爭取雲端業者及大型算力中心訂單的關鍵產品。
AMD 於 2026 年 Computex 公開首款機櫃級 AI 解決方案 Helios，單櫃配置 72 顆 Instinct MI455X 加速器，並採用 HBM4 高頻寬記憶體，鎖定高負載 LLM 訓練與推論。其直接競爭對手是 NVIDIA 下一代 Vera Rubin NVL72／VR200 平台，但 AMD 尚未公布售價與正式出貨日期。
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這個事件的歷史脈絡AMD 發布 Helios AI 工廠參考設計 支援 246 kW 高密度 AI 機櫃
AMD Helios 是面向 AI 工廠的開放式機櫃級參考架構，採用 Meta 提交 Open Compute Project 的 Open Rack Wide 標準，整合 GPU、CPU、網路與散熱。隨大型模型推升單櫃用電與熱密度，電力供應及液冷設計已成為資料中心擴建能否落地的關鍵。
AMD 與施耐德電機於 2026 年 7 月 23 日發布共同開發並驗證的首款 Helios 平台參考設計，可支援每櫃最高 246 kW、模組化叢集最高 10.4 MW IT 負載。方案搭載 72 顆 AMD Instinct MI455X GPU，並導入 Motivair 液冷；Helios 系統預計於 2026 年下半年進入量產部署。
AMD 推出 Helios 機架式 AI 系統，微軟 Azure 搶先導入
輝達長期主導AI加速器，競爭焦點也從單顆GPU轉向整合運算、網路與軟體的機架級系統。AMD首款Helios整合Instinct MI455X、EPYC「Venice」、Pensando網路與ROCm，藉開放標準爭取雲端業者，直接對標Nvidia Vera Rubin NVL72。
AMD於2026年7月23日公開Helios，每櫃搭載72顆MI455X，具31 TB HBM4與2.9 exaFLOPS FP4峰值算力，預計下半年出貨。Microsoft 7月20日宣布Azure導入，支援前沿模型推論與AI服務；Futurum Group估每櫃500萬至550萬美元，AMD未證實，合約金額未揭露。
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