信邦子公司 SINBON Cooling 將於 COMPUTEX 2026 展出浸沒式液冷模組助攻 AI 散熱

生成式 AI 與高效能運算推升伺服器晶片功耗，傳統氣冷逐漸面臨散熱與空間限制。信邦電子旗下 SINBON Cooling 因此投入浸沒式液冷技術，鎖定 AI 伺服器及邊緣運算場域，並結合陶氏與群固的冷卻液材料，強化高密度設備的熱管理效率。

SINBON Cooling 宣布將於 2026 年 COMPUTEX 展出 4U 浸沒式微型液冷運算模組，把運算設備與冷卻系統整合於精簡機體，因應邊緣端空間有限、功耗攀升的部署需求。此次展出凸顯信邦電子將散熱解決方案延伸至 AI 基礎設施市場，但目前尚未公布產品售價與出貨時程。