「台版晶片法」是經濟部與財政部依《產業創新條例》第10條之2推動的租稅優惠,適用期間為2023年1月1日至2029年12月31日。符合研發支出新台幣60億元、研發密度6%等門檻的企業,可申請研發支出25%抵減營利事業所得稅,攸關台灣留住半導體先進投資的政策成效。
本年度申請於5月31日截止,共五家指標性企業向經濟部遞件;主管機關將會同財政部審查,最終名單仍待核定。市場預期台積電因持續擴大先進製程與研發布局,較有機會取得25%研發投資抵減;若另申請先進設備優惠,投資門檻為新台幣100億元、抵減率5%。
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