力成攜手博通於新加坡建廠強攻 AI 晶片先進封裝

隨著生成式人工智慧熱潮持續發酵，高效能運算晶片對先進封裝技術的需求急遽增加。扇出型面板級封裝（FOPLP）因能提供更大面積與更低成本，被視為突破半導體物理極限、降低製程成本的關鍵技術。台灣封測大廠力成科技若能掌握此項先進封裝優勢，將可望打破既有供應鏈瓶頸，直接切入全球一線科技巨頭的客製化晶片代工核心。

台灣記憶體封測大廠力成科技於2026年7月中旬宣布，將與美國晶片巨頭博通攜手合作，雙方共同出資4億美元在新加坡設立全新封測廠。此合資建廠案將專攻下一世代的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，旨在直接爭取全球科技大廠的AI加速器等高階晶片後段先進封裝訂單，為力成的全球化布局與非記憶體業務轉型注入強勁成長動能。