工研院攜手瑞峰半導體與法國新創布局 AI 光電共封裝技術

AI資料中心高速互連需求升高，光電共封裝（CPO）可將光學傳輸拉近交換晶片，縮短電氣路徑並降低功耗。工研院引述TrendForce估計，CPO與NPO市場將由2025年約1億美元增至2030年逾390億美元，掌握奈米雷射與先進封裝整合，攸關台灣切入AI及HPC供應鏈。

工研院於2026年6月29日宣布，在經濟部產業技術司推動的台法合作機制下，促成瑞峰半導體與法國新創NcodiN共同研發奈米雷射CPO技術；瑞峰已於同年4月通過A+企業創新研發淬鍊計畫。合作涵蓋高速光電整合、低功耗傳輸與系統驗證，官方未揭露研發金額；台法首年共同徵案共核定6項計畫。