AI算力需求推升功耗極限，ABF載板大廠啟動大規模擴產

AI與GPU加速器功耗持續攀升，供電效率、散熱與封裝設計成為效能瓶頸。Aletheia Capital指出，過去逾90%的基板核心採雙層結構，如今正轉向6至8層以上，以縮短供電路徑並整合元件；核心層目前約占ABF載板成本10%，複雜化後成本可能增至3至4倍。

2026年7月3日報導顯示，Ibiden已投入約1,200億日圓擴充馬來西亞檳城廠的基板核心產能，納入總額5,000億日圓的三年資本支出計畫；AT&S則規劃投入15億至20億歐元，包括在馬來西亞居林建置專屬核心廠，居林二廠預估有60%至70%產能由Intel包下。