景美科技主要供應半導體探針卡等測試介面，受惠於 AI、高效能運算（HPC）與先進製程擴張。晶片設計愈複雜，測試精度與次數隨之增加，帶動碳針卡及相關產品需求，營收表現也成為觀察先進晶片景氣的重要指標。
景美科技 2 月營收年增 28.6%，創歷年同期新高；最新公布的 4 月營收再年增 56%，續創同期新高，顯示需求動能延續。相關報導未揭露營收金額及確切公告日期，公司預期 AI 與先進製程帶動的測試介面需求將穩健成長。
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這個事件的歷史脈絡景美科技轉型探針卡結構件 搶佔 AI 晶片測試商機
景美科技2006年成立，早期製造整張探針卡，因直接與旺矽、精測等客戶競爭，2013年改以陶瓷導板微鑽孔與精密結構件為核心。AI、HPC晶片針數與孔位密度攀升，使這項高良率加工成為先進製程測試鏈關鍵，也推動公司2024年營收增至約3.67億元並轉虧為盈。
景美科技2026年2月25日以每股70元登錄興櫃；同年3月營收7,082萬元，月增及年增均56%，首季營收約1.79億元、季增75%，刷新單月紀錄。公司已於2021、2023年啟用宜蘭利澤一、二廠，並規劃2028年啟用三廠，以承接AI與先進製程探針卡需求。
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