大摩預測2027年AI晶片與先進封裝需求迎來爆發

隨著生成式人工智慧與大型語言模型爆發，全球科技巨擘對高算力AI晶片的需求急遽攀升。然而，晶片效能的提升已無法單靠微縮製程，這使得將晶片垂直堆疊的先進封裝技術，以及提升資料傳輸速度的高頻寬記憶體（HBM），成為突破運算瓶頸、決定AI硬體效能的關鍵戰略物資。

摩根士丹利於2026年7月發布報告預估，全球AI運算相關晶圓消耗金額將在2027年突破460億美元，CoWoS先進封裝需求也將從2026年的139.4萬片，於2027年近乎翻倍激增至269.4萬片。同時，HBM消耗量預計在2027年達到約500億Gb，推動台積電2027年資本支出上看750億美元。