AI 伺服器需求升溫,國際記憶體大廠將更多產能轉向高容量 3D NAND,使消費電子、工控及車用產品仍採用的 2D NAND 供給吃緊。市場因此期待晶圓代工廠聯華電子承接外溢訂單,但跨入記憶體製造仍須克服製程與資源門檻。
市場近日傳出聯電有望承接 2D NAND 代工訂單,推升其股價在五個交易日內大漲約三成;截至報導發布時,聯電尚未證實接單,客戶、訂單金額及量產日期也未公布。業界指出,公司仍缺乏記憶體人才、關鍵技術與專用設備,短期恐難形成實質營收與獲利貢獻。
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