奧地利 AT&S 是高階 IC 載板與印刷電路板(PCB)大廠,其產品連接晶片與主機板,是 AI 伺服器、高效能運算及先進封裝的關鍵元件。隨晶片朝 chiplet 與異質整合發展,載板面積、層數及密度同步提高,擴產反映 AI 基礎建設需求已延伸至上游零組件。
AT&S 於2026年6月13日宣布,將投資15億至20億歐元擴建馬來西亞居林基地,增建高階 IC 載板與先進 PCB 產能;計畫獲超微(AMD)及另一家科技公司長期承諾支持。6月15日股價一度飆36%、創歷史新高;2026/27年度營收成長預測上修至45%至55%,EBITDA率升至32%至37%。
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