欣興電子為全球重要 IC 載板廠，主力涵蓋 ABF、BT 載板及印刷電路板。隨 AI 伺服器與高效能運算（HPC）晶片升級，先進載板用量與規格同步提高，成為推動產能利用率、產品組合及獲利改善的重要動能。
欣興 3 月獲利表現優於市場預期，外資機構據此認為公司已進入 AI 需求驅動的早期上升週期。最新報告維持欣興「加碼」評級，目標價定為每股新台幣 550 元，後續將觀察 ABF、BT 載板需求及訂單成長能否延續。
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這個事件的歷史脈絡AI 需求驅動 ABF 載板嚴重短缺，外資調升載板三雄目標價
ABF 載板是 AI GPU、ASIC 與伺服器 CPU 連接晶片及主機板的關鍵元件；AI 晶片尺寸更大、層數與良率門檻更高，會加速消耗產能。AI 晶片與伺服器 CPU 的需求占比估由 2020 年 23% 升至 2028 年 85%，使產業轉向由 AI 基礎設施驅動。
滙豐證券 2026 年 4 月 27 日預估，ABF 載板供應缺口將由 2026 年 8%、2027 年 27% 擴大至 2028 年 35%，價格漲勢可望延續至 2027 年上半年；並維持買進評級，將欣興、景碩、南電目標價分別調升至 1,060 元、643 元及 1,050 元。
AI 需求帶動高階載板規格升級，法人看好欣興目標價 965 元
ABF 載板是高階晶片封裝的重要元件，隨 AI 與高效能運算晶片朝更大尺寸、更高運算密度發展，載板也須增加面積與層數。欣興電子具備高階 ABF 載板產能，稼動率與成本轉嫁能力成為獲利及股價評價關鍵。
截至 2026 年 7 月 20 日，報導所引本土法人未揭露機構名稱及報告發布日期；該法人指出，ABF 載板大尺寸、多層數升級趨勢不變，欣興高階產能稼動率維持高檔，並已將成本反映給客戶，因此維持「買進」評等，目標價上修至 965 元。
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