AI 與高效能運算（HPC）晶片持續升級，功耗、散熱與測試複雜度同步攀升，帶動高功率半導體測試需求。測試廠漢測因此強化相關技術並拓展全球布局，能否承接先進晶片驗證商機，攸關公司後續成長動能。
漢測受惠 AI 測試需求爆發，繼 2025 年獲利明顯躍進後，2026 年 3 月單月營收及 1 至 3 月首季累計營收均創歷史新高。公司正擴充全球服務與高功率測試能力；題示報導未揭露實際營收及獲利金額。
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