台積電布局微流道技術引爆 AI 散熱革命，供應鏈搶卡位

生成式 AI 推升晶片運算密度與功耗，傳統氣冷及冷板散熱逐漸逼近效能極限。台積電因而把微流道冷卻納入研發藍圖，透過更貼近熱源的微細流體通道提高導熱效率，為 NVIDIA Feynman 平台等下世代高功耗晶片預作準備，也讓先進封裝與散熱技術加速整合。

最新報導指出，台積電的技術布局已帶動台灣散熱供應鏈競逐微流道商機，健策與一詮正積極備樣，希望率先進入驗證並取得高毛利訂單。不過，目前報導尚未揭露台積電導入微流道的確切量產日期、投資金額或供應商訂單規模，後續關鍵將是客戶驗證進度與量產良率。