三星宣布 2028 年量產矽光子技術，力拚在 AI 半導體市場追趕台積電

AI 模型規模持續擴大，GPU 與 HBM 之間的資料傳輸逐漸成為效能與功耗瓶頸。矽光子以光訊號取代部分電訊號，可提升頻寬並降低能耗；三星電子若能整合晶圓代工、記憶體與封裝能力，將有助縮短供應鏈，並強化其追趕台積電的競爭基礎。

三星電子在 OFC 2026 宣布，預計於 2028 年量產矽光子元件，並於 2029 年推出整合 GPU、HBM 與光通訊元件的先進封裝方案。這項時程顯示三星正把矽光子納入 AI 半導體布局，希望以一站式製造與封裝服務突破高速傳輸限制，爭取更多晶圓代工訂單。